半导体周动态

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一、半导体（原材料及设备/制造/应用）

1、总投资8.3亿元！江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工

8月8日，江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片二期扩产项目在徐州经开区开工。项目总投资8.3亿元，达产后，可实现年产碳化硅衬底16万片。据介绍，江苏天科合达徐州经开区二期扩产项目，拟投资8.3亿元，占地70亩，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台(套)。二期项目将新增16万片产能，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。

2、国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用

8月7日，集成电路设计企业国科微与中国移动通信集团湖南有限公司（以下简称“湖南移动”）签署战略合作协议，双方将致力于推动核心芯片及零部件的国产化应用，打造“中国芯”应用示范样板。国科微表示，双方将充分发挥各自优势，在5G、物联网、云计算、大数据、人工智能、数据安全等新技术领域展开紧密合作，加速国密算法在IPTV机顶盒的应用示范，促进湖南音视频领域及配套产业的快速发展。

3、铠侠推出30TB超大容量CD8P系列PCIe5.0SSD

8月8日消息，铠侠本周推出了业界首批超大容量CD8PSSD系列产品，该系列具有PCIe5.0x4接口，容量最高达30.72TB。铠侠CD8P系列有E3.s和U.2两种外形，提供从1.6TB到30.72TB的容量规格：顺序读取速度可达12000MB/s、顺序写入速度可达5500MB/s、随机读取4KIOPS可达2000000、随机写入4KIOPS可达400000，除了常规CD8P型号外，铠侠还将提供支持Sanitize Instant Erase（SIE）和Self-Encrypting Drive（SED）功能的型号。同时，CD8P将不具备FIPS SED功能。CD8PSSD使用铠侠的专有SSD平台，包括其自家的NVM2.0兼容主控、固件和112层BICS53DTLCNAND颗粒，支持第7代闪存芯片故障保护，以确保可靠的数据存储、电源丢失保护和端到端数据保护。

二、政策梳理

1、无锡：金融赋能产融结合 打造集成电路产业高地

【无锡市人民政府发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》】近日，无锡市人民政府发布《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，政策明确，对集成电路企业首次获评国家级“制造业单项冠军”的企业、产品的，分别给予最高80万元、50万元的一次性奖励；对集成电路企业首次获评国家级、省级“专精特新”企业的，分别给予最高50万元、30万元的一次性奖励；在境内成功上市且募集资金80%以上（含）投资无锡市区，一次性给予最高300万元奖励；募集资金投资无锡市区不到80%的，一次性给予最高200万元奖励；集成电路企业在境外上市并首发股票，募集资金80%以上（含）投资无锡市区，一次性给予最高250万元奖励；并进一步提出，设立总规模50亿元的市集成电路产业发展引导基金，支持集成电路产业发展，并引导社会资本加大对种子期、初创期集成电路企业的投资力度等。

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